抗靜電防潮鋁箔袋MBB適用包裝內容物：

• 晶圓盒(晶舟盒、Wafer Cassette)
• 脆盤(Tray)
• 捲帶&承載帶(Tape & Reel)
• 印刷電路板(PCB)、IC載板(IC carrier)
• IC封裝(IC packaging)
• 對靜電敏感的電子元件(sensitive electronic products)
• 偏光板(polarizer)、面板(Panel)
• 光學鏡片(lenses)
• 被動元件(MLCC)
• 消費電子產品(consumer electronic、主機板motherboard、記憶體RAM)。

功能特性

• 靜電表面阻抗值：10⁸~10¹¹ Ω
• 水氣阻隔：<0.01g/m² ·day
• 氣體阻隔：<0.1c.c./m² ·day
• 可熱封
• 可抽真空
• 可遮蔽光線(不透光)
• 可印刷客製化圖樣及文字(採裏刷方式，圖文不易脫落)
• 符合歐盟RoHS(危害性物質限制指令)、Reach SVHC(高度關注物質)規範
• 符合日本SONY SS00259規範
• 符合美國加州65法案
• Discharge Shielding(靜電屏蔽)：<20nJ
• Static Decay(靜電消散)：<2s 
• EMI Shielding Effective(電磁波遮蔽效率)：>40dB
• EMI Shielding Rate(電磁波屏蔽率) ：>99.99%
• 本產品常規厚度：110µ、140µ或170µ。(其他規格厚度可專案客製化)
• 生產廠房潔淨度：Class 10,000潔淨廠房
   

抗靜電防潮鋁箔袋MBB包材材料結構

抗靜電塗佈處理(ESD-A)/聚酯薄膜(PET)//鋁箔(AL)//尼龍薄膜(NY or PA)//低密度聚乙烯薄膜(LDPE or LLDPE)/抗靜電塗佈處理(ESD-B)

代工委託服務及生產流程