SSB產品介紹

又稱「靜電屏蔽袋」或「麥拉金屬袋/電鍍袋」，複合結構亦可選搭含尼龍薄膜(NY or PA)。

適用包裝內容物

• 晶圓盒(晶舟盒、Wafer Cassette)
• 脆盤(Tray)
• 捲帶&承載帶(Tape & Reel)
• 光罩盒(Reticle box)
• 印刷電路板(PCB)、IC載板(IC carrier)
• IC封裝(IC packaging)
• 對靜電敏感的電子元件(sensitive electronic products)
• 光學鏡片(lenses)
• 被動元件(MLCC)
• 消費電子產品(consumer electronic、主機板motherboard、記憶體RAM)。

功能特性

• 靜電表面阻抗值：10⁸~10¹¹ Ω
• 可熱封
• 可抽真空
• 半透明性(可識別內容物)
• 電鍍層顏色會影響包裝內容物的條碼掃描辨識。(可在包裝袋浮貼標籤改善)
• 可印刷客製化圖樣及文字
• 可採「表刷」：印刷圖案、文字易辨識；但須注意圖案、文字可能會因外力刮傷脫落
• 可採「裏刷」：印刷圖案、文字不會脫落；但受電鍍層影響，圖案及文字辨識性變差
• 符合歐盟RoHS(危害性物質限制指令)、Reach SVHC(高度關注物質)規範
• 符合日本SONY SS00259規範
• 符合美國加州65法案
• Discharge Shielding(靜電屏蔽)：<20nJ
• Static Decay(靜電消散)：<2s
• 本產品常規厚度：抗靜電尼龍金屬袋110µ、抗靜電金屬袋95µ。(其他規格厚度可專案客製化)
• 生產廠房潔淨度：Class 10,000潔淨廠房

抗靜電(含尼龍)電鍍袋/金屬袋結構

抗靜電塗佈處理(ESD-A)/聚酯薄膜(PET)/電鍍鋁、蒸著鋁(ML、VM)//尼龍薄膜(NY or PA)//低密度聚乙烯薄膜(LDPE or LLDPE)/抗靜電塗佈處理(ESD-B)
 

抗靜電電鍍袋/金屬袋結構

抗靜電塗佈處理(ESD-A)/聚酯薄膜(PET) /電鍍鋁、蒸著鋁(ML、VM)//低密度聚乙烯薄膜(LDPE or LLDPE)/抗靜電塗佈處理(ESD-B)
 

代工委託服務及生產流程